晶圆分选机(Wafer Sorter)是半导体晶圆厂中用于晶圆搬运的设备,负责晶圆的中转和分选,确保生产流程的连续性和高效性,保障晶圆厂物料流转需求。
特点:
1.多种洁净机器人选项可满足不同的WPH需求
2.根据客户需求选择定制晶圆承载台数量
3.选配晶圆ID阅读器, 可以进行晶圆的ID读取
4.支持 SECS/GEM、E84、RFID 等标准协议和技术,成熟稳定的的控制软件
适用晶圆 | 直径100~300mm |
产能(含OCR) | ≥150 |
重量 | 大约800kg |
电源 | AC220V±10%、频率 50Hz |
正常运行时间 | ≥98% |
平均故障间隔时间 | >4000小时 |
平均修复时间 | <2小时 |
平均保养间隔时间 | >6个月 |
晶圆破损率 | 每100000片中破损少于1片 |