功能特性

一、高性能字符识别
专为硅片、晶圆定制的深度学习字符识别算法模块， 识别速度可达 2000pcs/h，支持全尺寸（6、8、12 寸）硅片、晶圆的字符识别，适配各类复杂环境。检测精度≥99.99%
二、高灵活光源系统
自带 8 类内部光源，可配置超 60 种光源方案，支持 全自动检索最优光学方案，可根据应用场景智能化选择光源控制和参数配置。
三、专业化系统软件平台
设备搭载 字符读取系统，具备深度学习 OCR 及高精度读码算法，仅需简单配置操作即可快速使用；支持通过软件进行算法更新，针对不同电路晶圆读取需求，客户可进一步升级 OCR 算法，满足产线更新需求。
四、超强兼容性和灵活集成
晶圆 ID 读取器可快速集成到客户现有的生产设备，外观设计紧凑、占用空间少，可集成到气相沉积机、晶圆测试机、晶圆打标机、晶圆分选机、晶圆包装机等多种类型的晶圆生产设备中。

核心算法：

高精度OCR算法， 100%晶圆追溯能力，已通过多种复杂读取场景验证

自研解码算法， 高效读取，助力生产全链路追溯

更多场景， 玻璃晶圆字符读取,紧跟行业前沿应用