HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器，全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组，实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。
内嵌式控制器设计[All-in-one design)，无需额外设置控制器及走线空间，在相等规格条件下，产品体积为业界最小
搭载智能光透型雷射感测器，可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能，适用于直径最小2时至最大12吋的晶圆、玻璃等。
产品洁净度等级为Class1，应用范围包含半导体、光电等产业。
最短可于4.9秒内完成晶圆寻边[Wafer align)、晶圆中心与角度等补正动作，同时达成定位[Centering)重复精度±0.1mm°
符合相关安全规范指令，系统提供紧急停止(Emergency stop)功能外，亦即时监控各功能模组，例如马达驱控系统、感测系统、真空系统、循环系统等，提供提供使用者最全面、安全的防护。
友善化设计(User friendly)，产品外部提供状态指示灯，使用者可即时掌握产品使用状态，且产品两侧面的内凹设计，提供使用者更加稳定、省力的抓握与搬运。
为使产品生命周期皆尽环保责任，全系列产品取得欧洲环保指令(RoHS2)，并使用水污染等级最低(WGK1)润滑脂，且采用环保包材(NBSK)。