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双臂晶圆机器人

1.利用通用的 RS232 接口与协议进行通讯控制
2.先进合理的 SCARA 手臂设计理念
3.业界领先的洁净度 Class 1 等级晶圆传输设备
4.多样化的末端执行器规格选择,便于满足您的各项工况需求
5.可定制的直线模组
6.真空吸附 / 边缘夹持 / 非接触式伯努利吸附等多种晶圆保持方式
7.具有 Smart Move 功能,在最短的距离实现最佳运动轨迹

产品特点

1.利用通用的 RS232 接口与协议进行通讯控制
2.先进合理的 SCARA 手臂设计理念
3.业界领先的洁净度 Class 1 等级晶圆传输设备
4.多样化的末端执行器规格选择,便于满足您的各项工况需求
5.可定制的直线模组
6.真空吸附 / 边缘夹持 / 非接触式伯努利吸附等多种晶圆保持方式
7.具有 Smart Move 功能,在最短的距离实现最佳运动轨迹

设备尺寸

Device size

340*宽340*高931.2毫米(依配置决定)

L340*W340*H931.2mm(Decide by config)

控制箱尺寸

Control box size

425*宽345*高305毫米(依配置决定)

L425*W345*H305 mm(Decide by config)

整备质量

Curb weight

38~49千克(依配置决定)

38 Kg~49Kg(Decide by config)

额定电压

Rated voltage

单相 AC220V

Singlephase AC220V

额定功率

Rated power

1.1千瓦

1.1 kW

主体材质Body materia

铝合金Aluminum

末端执行器材质

End effectors(EEF) Specif

陶瓷/铝合金/碳纤维复材

Ceramics/Aluminum /CFRP

手臂数量Arm qty

单臂/双臂Single Arm/Double Arm

气压供应范围

Single shipment

2负压 VAC-70~-90千帕/正压CDA0.2~0.3兆帕

VAC-70~-90 kPa/CDA0.2~0.3 MPa

晶圆保持方法

Wafer holding Method

真空吸附/边缘夹持/伯努利非接触式

VaCUUM/eDGE-GRIPPER/bERNOULL

纯净度Cleanliness

最高 Class1@0.1μm MaxClass 1@0.1μm

Z轴最大速度

Axis-Zmax speed:

350毫米/秒

350 mm/S

0轴最大速度

Axis-Theta max speed

230°/秒

230°/s

R1&R2轴最大速度

Axis-R1&R2 max speed

750毫米/秒(非线性运动)

750mm/s(non-line motion)

θ轴重复定位精度

Axis -θ Repeatable positioning accuracy

0.1°

 

R1&R2轴重复定位精度

Axis -R1&R2 Repeatable positioningaccuracy

0.1mm

θ轴最大运动范围

Axis-Theta max Range of motion

340°

R1&R2最大运动距离

R1&R2 Max stretch

520~685.5毫米(200毫米晶圆)/600~729.4mm(300毫米晶圆)

520~685.5mm(200mmWafer)/600~729.4mm(300 mm Wafer)

Z轴最大运动距离

Axis-Z max Range of motion

Z轴:300/400/450/500毫米双Z轴:600毫米

Single Axis-Z:300/400/450/500mm Dual Axis-Z:600 mm

单次运量

Single shipment

2+1件(300mm FOUP)(依配置决定)

VAC-70~-90 kPa/CDA0.2~0.3 MPa

适用载具类型

Applicable carrier types

SMIF 吊舱、光罩盒、FOUP/FOSB

SMIF Pod、Reticle Box、FOUP/FOSB

最大有效载荷Max. Payload

15千克15kg

 


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