低温晶圆键合引领新时代

晶圆键合设备全球市场规模较大，但全球80%的市场份额被国外设备企业所垄断，而且国外设备企业对中国企业进行技术封锁。在此背景下，国内半导体设备企业加大自主研发，推动晶圆键合设备的国产化制造。晶合科技团队自主研发了两款晶圆键合设备，基础款应用于低温晶圆直接键合工艺，升级款应用于低温晶圆阳极键合工艺和低温晶圆直接键合工艺，助力低温晶圆键合设备国产化进程。
相较于传统的高温晶圆键合，低温晶圆键合可以解决键合高温导致热应力，掺杂元素扩散和破坏温敏器件等问题。在市场方面，我们研发的低温晶圆键合设备，解决了国内芯片制造中小企业设备缺乏的难题；在技术方面，我们所研发的两款设备能够兼容两种键合工艺和三种晶圆尺寸，减少用户成本，提高用户效率。
随着国家加大政策支持，晶圆键合设备制造产业技术将不断升级，完善半导体设备国产化产业链。晶合科技团队将自主研发全自动的低温晶圆键合设备，夯实技术壁垒，持续抢占市场份额，加速国产设备替代，不断推动国产半导体设备的产业升级。